新型LEDシステム”LEDcure”

COMPACT. MODULAR. POWERFUL.

非常に堅牢でコンパクトなデザインと深いノウハウに基づく基本コンセプトは、ユーザーに最大限の柔軟性と多用途性を提供します。システムは自由に拡張でき、すべての機械側構成と設置状況に適合させることができ、また、機械側のさまざまな場所での印刷を可能にします。各種印刷機械向けへのカスタム対応で培った数十年の経験により、コンパクト設計に基づいたシステムを様々な印刷機へインストール可能にします。

 

XT8ブースター:効果的に使用されるシナジー

新型のLEDcureは、ISTがグループ会社のインテグレーション・テクノロジー・リミテッド と共に提供する、新たなLEDソリューション・レンジです。 ”XT8ブースター”など、両社のシナジー効果により生み出された画期的な新規技術が採用されています。新しい”ブースター”技術により、LEDcureは従来のLEDシステムに比べて最大30%の出力向上が実現されています。新型LEDcureのその他ハイライトとして、光学部品の簡単交換デザインやLEDチップモジュールの簡易交換デザインなどが採用されています。

 

柔軟性と性能の両立

基板からの照射距離が50mm〜100mmとなる通常の使用条件に基づき、新型LEDcureは枚葉オフセット印刷で非常に高い性能を発揮します。照射性能は最大照射強度、いわゆるピーク照度だけでなく、照射量全体、いわゆるDOSE(積算光量)が乾燥時間を左右します。LED硬化インク(カラーやラッカー)では、しばし最適なピーク照度を必要とします。結果として、消耗品のサプライヤーやお客様は、より自由度の高い塗料やニスの設計・選択が可能になります。

 

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すべてのアドバンテージが一目で分かる!

効率を追求!

スリムフィット

非常に堅牢でコンパクトなデザイン。 そのコンパクトデザインにより、アクセスの容易さに加え簡易的かつフレキシブルなインテグレーションも可能になります。

XT8 - UV LEDブースター

XT8技術取り込まれた新しい光学系および熱管理のコンセプトにより、出力を最大30%向上させます。 LEDチップのハンドリング性向上により、さらなる長寿命化を達成し、かつLEDチップへの外的な影響性能を高めています。

XFine:最適化された照射幅ステップ

最小照射幅はさらに改善され、30 mm単位で設定できます。新型LEDcureではさらに15mm単位でのアドレッサブルも可能です。

Deep Cure光学システム

非常に高性能なLEDシステムは、最適な表面硬化状態を達成するだけでなく、それを長い照射距離および最高プレス速度で実現します。特別に開発されたDeep Cure光学システムは、インクやニス層全体のへの浸透性を改善し、効率的な内面硬化をも実現します。

エクストラエネルギー

70mmの照射距離で13W / cm2のパワーで照射します。 さらに、LEDcureによる照射全体量(積算光量)はそのピーク照度とともに、LED硬化型インキやニスの効率的な硬化反応性を実現します。

省エネルギー

LEDcureは即座の作動が可能であり、ウォーミングアップに時間を要しません。 また、生産停止時のLEDシステムスイッチオフや調光の使用法などにより、さらにエネルギー消費を抑えることが出来ます。XT8技術で新たに開発された光学系および熱管理のコンセプトにより、出力を最大30%向上させました。 LEDチップのハンドリング性向上により、さらに寿命を延ばし、またLEDチップを外的影響から保護します。